深圳市同创鑫电子有限公司
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04/242019
顶 荐 如何解决多层PCB设计时的EMI问题
解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。
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04/242019
顶 荐 PCB板布局布线基本规则
一、元件布局基本规则 1.按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开； 2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件； 3.卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路； 4.元器件的
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04/242019
顶 荐 印制电路板可靠性设计的5个方法
目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。因此，在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法。
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04/242019
顶 荐 PCB抄板五条原则
印刷导线的最小宽度与流过导线的电流大小有关：线宽太小，刚印刷导线电阻大，线上的电压降也就大，影响电路的性能，线宽太宽，则布线密度不高，板面积增加，除了增加成本外，也不利于小型化。如果电流负荷以20A/平方毫米计算，当覆铜箔厚度为0.5MM时，(一般为这么多，)则1MM(约40MIL)线宽的电流负荷为1A，因此，线宽取1——2.54MM(40——100MIL)能满足一般的应用要求，大功率设备板上的地
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04/242019
顶 荐 玻纤板与铝基板三大区别
铝基板和玻纤板是球泡灯比较常用的线路板,虽然两者都可以运行在很多相同的产品中,但是两者之前还是有很大的区别,下面就具体给大家说说铝基板和玻纤板到底有那些区别. 价格方面: 玻纤板和铝基板在价格方面的对比,玻纤板价格明显会便宜很多,但是铝基板性能会更加优越与玻纤板. 工艺方面: 在玻纤板按照材料和制作工艺的不同可分为双面铜箔玻纤板、穿孔铜箔玻纤板和单面铜箔玻纤板三种，当然不同的材料制作而成的玻纤板在
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04/242019
顶 荐 铝基板试验结论分析
通过试验得出以下结论: (1)铝基板半固化片耐电压性能，造成半固化片耐电压性能不合格的原因有两点： ①半固化片材料本身性能达不到耐电压AC5000V，则要求我们选择好的板材; ②导致铝基板半固化片层耐电压性能下降是由于生产过程中损坏了半固化片层的缘故，要求PCB生产过程中严格遵守制定详细的管制计划，重点强调半固化片层的保护措施。
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