近日有消息传出,在非洲手机市场占据龙头地位的传音,鉴于手机内部主板升级的考虑,可能也会开始向传统的HDI大厂下单。
不过,供应链业者认为,现阶段大型厂商恐怕没有空间承接低端手机主板订单,反而是中小型HDI业者将有机会取得相关订单,尤其是近年积极扩充HDI产能的国内同创鑫精密电路有限公司.
HDI业者无论是大厂欣兴、华通、健鼎,还是中型业者耀华、定颖,近期都没有对HDI产能进行扩充,最主要的因素,还是在于整体HDI规模扩大速度有限。
而像传音这类以新兴市场为经营主轴的二线手机品牌,即便追求手机主板升级,也不太可能
逼近HOV(华为、OPPO、vivo)规格,以大厂HDI产能已经满载的状况来看,承接规格较低的主板订单与策略目标完全相反,比较有机会得利的,其实是近年积极想在HDI领域取得话语权的国内中小线路板企业。
目前本土PCB厂在HDI具备3阶以上生产技术者,包括东山精密、景旺、胜宏、中京、超声、方正、兴森、同创鑫等,业者数量并不少,除了承接一线品牌的中低端手机订单之外,ODM厂也是订单重要来源。
供应链业者认为,在现今的HDI市场要取得话语权,打入手机主板市场是最快的,但也需要一定规模的产能来支撑大规模订单需求。
2020年对国内PCB厂家来说,有可能会是个不错的一年,首先是三星电子( Samsung Electronics)和乐金(LG)等韩系业者退出HDI市场,三星更是直接将中端机种外包给国内的ODM厂商来生产,等于直接多出1亿支的市场。
而HOV旗下副牌纷纷推出新机,加上传音开始增加对HDI的下单,以及一加也开始寻找ODM厂合作等传言,都让国内PCB业者有望争取到更多成长空间。
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(参考文章来源:电子时报)