由于车用芯片下半年严重短缺，包括丰田、通用、福特、奔驰、ＢＭＷ等一线车厂第三季被迫减产，第四季停工或减产规模再度扩大。据　ＩＣ封测业界消息，晶圆代工厂第三季车用芯片优先投片，在产能排挤效应下，国内ＩＣ设计厂第四季晶圆产出恐较预期减少。

由于供应链中芯片长短料问题，对智能手机、笔记本及服务器、网通设备、车用电子等生产造成影响，晶圆代工厂下半年透过产能配置来解决相关问题。

以台积电为例，在分析芯片出货量并对比终端销售后，随即与客户进行沟通，将存货较高或没有急迫需求的芯片生产时程略为延后，缺货严重的车用芯片则优先投片，一来可有效纾解因芯片缺货导致的生产线断链压力，二来可有效降低芯片库存水位过高带来的剧烈修正风险。

新冠肺炎疫情对终端需求造成影响，各国封城期间包括智能手机等消费性电子产品销售低迷，笔记本及平板、网通设备等宅经济相关产品卖到缺货。但随着疫苗接种率提高及各国陆续解封，终端需求出现明显变化，例如５Ｇ手机近期销售动能开始转强，笔记本出货逐步降温，数字转型仍在加速进行。

对半导体厂来说，疫情已改变生产链生态，建立更高安全库存水位在未来几年将是新常态，在整体产能仍供不应求情况下，半导体厂接单仍然满到明年，但晶圆代工厂及ＩＤＭ厂为解决芯片长短料问题，已重新配置生产排序时程，使得市场因此误解为部分客户开始砍单，但实际上并非如此。

ＩＣ封测业者指出，下半年车用芯片缺口最大，加上各国要求增加产能支援，晶圆代工厂第三季已开始调整投片优先顺序，将缺货严重的车用芯片列为最优先投片，并在分析生产链长短料资料后，将生产链中仍有库存芯片的晶圆投片向后递延。因此，半导体生产链第四季将迎来短暂的供需调整，最慢明年第二季将可完增长短料修正。

因为车用芯片优先投片造成产能排挤，部分国内ＩＣ设计厂第四季封测下单量出现缩减，包括面板驱动ＩＣ及电视芯片、ＷｉＦｉ及Ｅｔｈｅｒｎｅｔ等网路芯片、ＵＳＢ及ＰＣｌｅ高速传输芯片、ＣＭＯＳ影像感测器、利基型存储器等产品线，第四季都出现晶圆产出量较第三季减少情况，预期明年第一季晶圆产出量将触底回升，第二季后生产链就可回复正常。