全国咨询热线
18823848670

铝基板、多层沉金电路板、厂家直销

产品详情

产品参数:

层数:2层                       Layer count:2

材料:CEM-3                     Meterials: CEM-3     

成品厚度:0.6MM                  Thickness: 0.6MM                      

成品铜箔厚度:35UM                Copper foil thickness:35UM
表面处理:沉金1U"                Surface finish:ENIG 1U"
最小孔径:0.35MM                Min finish via dia:0.35mm

最小线宽线距:0.23mm/0.17mm         Min width/Sqacing:0.23mm/0.17mm


图片展示:

以上资料仅供参考,如果想理解更多有关于电路板的详情信息,可以拿起电话了联系我们,期待您的来电!

联系方式:

联系人:彭小姐18823848670  QQ:2807323026  李小姐:15817773585   石小姐:15696407315



铝基板、多层沉金电路板、厂家直销

长按图片可保存到相册

图片加载中,请稍等 ...
长按图片保存/分享
搜索

关于我们

新闻中心

市场营销

技术能力

在线客服中心

产品中心

联系我们

服务热线:

18823848670

客服时间:09:00-18:00 周一至周五

搜索
  • Copyright©2019 深圳市同创鑫精密电路有限公司版权所有
  • 备案号:粤ICP备11019553号-1   粤ICP备19122574号
  • 地址:深圳市宝安区福永镇凤凰工业村兴围第三工业区20-21栋
  • 传真:0755-27337800
  • 电话:0755-27337824  27337825  27337847
  • E-mail:tcx@fpc-pcb.com  pxp@fpc-pcb.com
在线咨询

您好,请点击在线客服进行在线沟通!

联系方式
热线电话
18823848670
上班时间
周一到周五
扫一扫二维码
二维码